随着社会工业水平的不断提高，自动化工业的发展也越来越快，作为线路板测试类模具的主要组成部分，一些生产商对于过锡炉治具在实际应用方面的要求是越来越高，今天小编就从成本、工艺和生产效率三个方面来为大家解析一下关于过锡炉治具的应用需求。

第一，成本方面。

大家都知道过锡炉治具一般是用于各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具，所以在线路板的组装过程中需要夹持边工艺，一般都会制作工艺边托盘，而线路板在焊接过程中容易弯曲，尤其是无铅焊接，要求温度非常高，因为托盘能在焊接过程中对线路板提供最大的保护并防止弯板，这样下来就会增加成本。另外目前市场上的双面多层板PCB板材更是价格昂贵，但它是作为工艺边托盘的优质原料，所以过锡炉治具在成本方面的需求也变得更高了。

第二，工艺方面。

说工艺其实就是线路板的组装加工，现在科技发展快速，双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。线路板上贴片元件用得越来越多，一些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。对于这两种情况，最好的解决方法就是选择性焊接设备——过锡炉治具。

第三，效率方面。

电子行业的生产商们都很清楚，一台整机需要用到多块不同功能的部件板，若要做到JIT生产制，那么一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的波峰焊机和基板线，采用波峰焊托盘工艺。因为这样不但能实现同类小板多联过板，而且能实现不同功能板多拼过板，获取更高更多产能。

现在，关于过锡炉治具的应用需求，大家都清楚了吧。本文内容及图片，由东莞市科立电子官网(http://www.e-keli.com/)原创，转载请保留链接！坚决鄙视无耻复制行为！