为了制造高精度、 高密度细线条， 首先要解决光致抗蚀剂问题，采用电沉积抗蚀剂是目前制作细导线的先进 PCB 工艺，高精度照相底片制作技术,过去需十多小时绘成的照相底片，现只要十分钟左右即可完成，而且精度提高，并配备功能强大的软件。激光扫描直接成像不需照相底片， 直接扫描在专门的激光感光干膜上成像， 由于它不需底片，从而避免了底片的缺陷产生的影响及修版，并可直接连接 CAD／CAM，缩短了生产周期，提高了定位精度。

   当前我国 PCB分板机 行业环境污染情况相当严重，大部分企业领导的环境保护意识薄弱。环境保护技术在印制板生产全过程中，要求节约原材料和能源，取消有毒的原材料， 减少各种废弃物的排放量和毒性。 最大限度减少工业生产对环境的负面影响， 使企业最大地获得经济效益。 
   细导线图形外观自动光学检查(AOI)技术，裸板通断测试技术，真空层压技术，液态感光阻焊膜自动生产技术，SMB 表面处理技术，新型覆铜箔基板材料，洁净技术，计算机集成制造管理系统硬件和软件，采用计算机联网管理 PCB 工厂的生产经营全过程，使厂长、经理能及时掌握 PCB 生产实时运行情况和及时处理出现的问题，将工厂生产经营全过程处于严格和高效的管理控制下，从而提高工作效率，缩短生产周期，提高产品质量，使 PCB 企业获得最佳经济效益。

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