最新气电式 轻量化设计,内建定位sensor,一次完成无剪切应力切板行程,
特别适用于切割精密SMD PCBA或薄板。
无圆刀型分板时产生的弓形波(Bow Waves)及微裂痕(Micro Crack),
使用楔形刀具线性分板,剪切应力降至最低,使敏感的SMD组件,
甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至最低。
切板间隙在1mm以下,绝无操作安全上的顾虑,刀具采用高速钢精密研磨制成,
可重复研磨使用,同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。
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