功能参数

检测的电路板

通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查

检测方法

统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）OCV检测字符

摄像头

高速智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度

标配：15μm/Pixel FOV：24.42mmX18.54mm 检测速度<210ms/FOV

选配：10μm/Pixel FOV：16.28mmX20.58mm 检测速度<190ms/FOV

选配：20μm/Pixel FOV：32.56mmX24.72mm 检测速度<230ms/FOV

光源

高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源（彩色光）

编程模式

手动编程，自动画框、CAD数据导入自动对应元件库

远程控制

在局域网内，通过TCP/IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

检测覆盖类型

锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等

零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等

焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等

特别功能

支持自动调取程序，多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。

最小零件测试

10μm：01005chip&0.3pitch IC

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析，局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析，可输出ExcelTXtWORD等报表格式

条码系统

自动条码识别（1维或2维码）

服务器模式

采用中心数据服务器，可将数台AOI数据集中统一管理

操作系统

Windows7 Professional

检查结果输出

22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）

系统参数

PCB尺寸范围

50*50mm(Min)~510*500mm(Max)

PCB厚度范围

0.3 to5mm

PCB夹紧系统边缘间隙

TOP:3.5mm Botton:3.5mm

最大PCB重量

3KG

PCB弯曲度

<5mm或PCB对角线长度的2%

PCB上下净高

PCB上面：30mm

PCB底部：85mm

Conveyor系统

Bottom-up固定、自动补偿PCB玩去变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度

Conveyor离地高度

890 to 980mm

Conveyor流向/时间

可以通过按钮设定为左→右右→左 进板/出板时间：4秒

X/Y平台驱动

丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度±10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移动

电源

AC230V 50/60 Hz 小雨1.5KVA

气压

不需要

前后设备通讯

Smema或延伸的Smema协定

设备重量

约700KG

设备外形尺寸

1300*900*1527mm(L*W*H)不包括信号灯的高度

环境温湿度

10~35度 35~80%RH（无结露）

设备安规

符合CE安全标准